三端稳压芯的考虑因素有哪些

在选择稳压芯片时，要考虑如下因素：
1）后级电路总的输入电流。把后级电路的芯片电源输入电流逐个相加，再考虑一个充裕量，从而选择稳压芯片。像后面用到两个运放，一个运放电源输入电流为 20mA ，另一个运放电源输入电流为 30mA ，则三端稳压芯片选择 78L 05 。
2）后级电路芯片的电源电压。很显然稳压出来的电压要大于后级电源电压。比如后级用了一个 FPGA ，管脚电源电压 5V ，内核电源电压 3.3V 。则选 7805 。
3）三端稳压芯片的输入电压。 7805 的输入电压范围至少为 30V~40V 左右，所以前面的电压不要超过这个值。不然的话，芯片会毁坏。这个值只是*大额定功率的范围，平时*好太大。
为了不要无谓消耗功率，显然输入电压 Vi 越小越好。 Vi 但要高于一定值，不然的话无法工作，无法稳压。
4）散热。很多时候大家觉得板子很热，这是由于没有考虑散热的问题。
正确的设计方法是：
首先确定*高的环境温度，比如 60 ℃ ，查出民品 78L05 的*高结温 TJMAX=150 ℃ ，那么允许的温升是 90 ℃ 。要求的热阻是 90 ℃ /1.0W=90 ℃ /W 。再查 78L05 的热阻 .
从 78L05 的数据表可以看出 LP 封装的热阻 θJA=156 ℃ /W 高于要求值，都不能使用（虽然达不到热保护点，但是超指标使用还是不对的）。而 PK 、 D 封装的热阻都低于 90 ℃ ，可以选用。
对硅半导体， TJ 可高到 125 ℃ ，但一般不应取那么高，温度太高会降低可靠性和寿命。
*高环境温度 TA 是使用中机箱内的温度，比气温会高。
*大耗散功率见器件手册。
三端稳压芯片 78xx 的散热
通行办法是加散热片，通常能满足要求，如要详细考虑可以查看相关的参考资料。计算散热片应该具有的热阻也很简单，与电阻的并联一样。 (TO-220,TO-3 可以加散热片 )

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